scb@lc-ceo.cn

英伟达CEO黄仁勋:GTC 2026揭幕,发布下一代AI芯片与智能体平台。

发布日期:2026-03-16 浏览次数:0

       英伟达CEO黄仁勋:GTC 2026揭幕,发布下一代AI芯片与智能体平台。作者:泷码首席执行官(CEO)平台编辑部。数据来源:氕氘氚、新浪财经,2026年3月16日。当地时间3月16日,英伟达GTC 2026年度技术大会在美国加州圣何塞正式开幕,CEO黄仁勋发表主题演讲,重磅推出下一代1.6nm AI芯片Feynman与NemoClaw开源AI智能体平台,再次巩固英伟达在AI算力与生态领域的绝对领先地位。这款以物理学家理查德·费曼命名的Feynman芯片,原定2028年发布,此次提前曝光技术原型,成为黄仁勋口中“最重磅的世界惊喜”,它是全球首款专为“世界模型”设计的GPU架构,核心目标是突破当前大语言模型的算力边界,支撑AI理解、预测和交互物理世界。Feynman采用台积电A16 1.6nm制程,是英伟达首款进入1nm时代的量产芯片,晶体管密度较上代提升1.1倍,首次大规模采用硅光子光互连技术,用光信号替代铜缆电信号,实现带宽密度10倍提升、传输能耗90%下降,彻底打破超大规模AI集群的“互连墙”。性能方面,Feynman推理性能较前代Blackwell架构飙升5倍,单GPU算力达50 PFLOPS,同时通过超级电轨背面供电技术降低15%功耗,解决了先进制程供电效率低的行业痛点,能将千亿参数大模型的训练时间从10天缩短至4天。供应链上,英伟达为其搭建“双保险”,核心芯片由台积电高雄P3工厂优先试产,非核心I/O die交由Intel 14A/18A制程生产,目前微软、Meta、谷歌云等头部客户已提前锁定订单,预计2028年全面量产。而NemoClaw开源平台则填补了OpenAI收购OpenClaw后的市场缺口,硬件无关的设计支持多品牌处理器,集成全流程工具与垂直场景模板,大幅降低企业AI智能体部署门槛,彰显英伟达拓展软件生态的野心。

联系邮箱

coo@lc-ceo.cn

微信二维码

扫一扫,微信咨询